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夏期休業のお知らせ

平素は格別のお引き立てをいただき厚くお礼申し上げます。 誠に勝手ながら下記日程を夏期休業とさせていただきます。 【夏期休業期間】 2024年8月13日(火) ~ 2024年8月16日(金) 休業期間中にいただいたお問い合せについては、営業開始日(8月19日)より順次ご対応 させていただきます。予め、ご了承ください。 皆様には大変ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解の程お願い申し上げます。

国立雲林科技大学(台湾)との研究協定締結のお知らせ

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株式会社ホロンクリエイト(日本)、国立雲林科技大学(台湾)は、両機関間の相互の友好、学術研究および教育協力の促進を目的として「持続可能な知能とウェルビーイング」をテーマに3年間の研究協定を締結いたしました。 相互間での学会活動や研究員の交流を積極的に行い、より豊かな社会を目指し活動致します。 株式会社ホロンクリエイト 代表 幾原

冬期休業のお知らせ

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平素は格別のお引き立てをいただき厚くお礼申し上げます。 誠に勝手ながら下記日程を冬期休業とさせていただきます。   【冬期休業期間】 2023年12月29日(金)~2024年1月8日(月)   休業期間中にいただいたお問い合せについては、 営業開始 日 (1月9日 ) より順次ご対応 させて いただきます。 予め、ご了承ください。 皆様には大変ご不便をおかけいたしますが、何卒ご理解の程お願い申し上げます。

「EdgeTech+ 2023」に、開発支援のジョイントベンチャー『Corpex JV(コルペックス)』として出展

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11月15日(水)よりパシフィコ横浜で開催されます「EdgeTech+ 2023」に、ホロンクリエイトとホロンズが共に参画している、サービス・製品開発の支援を行うジョイントベンチャー『Corpex JV(コルペックス)』が出展いたします。 Corpex JV(コルペックス)の展示ブースでは、体験設計によるサービス・製品開発の支援、PoCや少量生産(MVP)など設計・評価・生産の支援と事例などについて展示を行います。 パートナー企業であるダイナコムウェア株式会社との共同展示もございますので、是非、お立ち寄りください。 また中日の11月16日(木)17時からは、恒例の企画イベント「EdgeTech+フェスタ」が開催されます。 出展各社がお酒やおつまみなどでおもてなしし、気軽に出展社とコミュニケーションをとれるお楽しみイベントです。 Corpex JV(コルペックス)のブースでも美味しいお酒をご用意してお待ちしていますので、是非、お越しください。 お待ちしています。 【展示会概要】 EdgeTech+ 2023(事業変革を推進するための最新技術とつながる総合展) 展示会詳細:https://www.jasa.or.jp/expo/ 会 期:2023年11月15日(水)~ 17日(金)  時 間:10:00~17:00(木曜日は18時まで) 入 場:WEBよりオンライン登録制     ※入場にはオンラインでの事前登録が必要です。 会 場:パシフィコ横浜:展示ホール/アネックスホール     みなとみらい駅より徒歩5分 アクセス:https://www.pacifico.co.jp/access ブース:B-C10 出展名:コルペックス 出展内容:ジョイントベンチャーCorpex JV(コルペックス)で行っている、体験設計によるサービス・製品開発の支援、PoCや少量生産(MVP)など設計・評価・生産の支援と事例のご紹介

CEATEC 2023 新センサを活用したインターフェイス展示

10月17日より幕張メッセで開催されます「CEATEC 2023」に出展いたします。 東京大学大学院新領域創成科学研究科 アンビエント・メカトロニクス研究室と素材メーカとの共同で、新しいセンサ(トモグラフィ型触覚センサ)を使用したインターフェイスの可能性を探る展示を行います。 基本的な構造の紹介に加え、実用の可能性を秘めた体験できる展示を行います。ぜひお立ち寄りください。 ◆展示会概要 展示会詳細: https://www.ceatec.com/ja/ 会期:2023年10月17日(火)~20日(金) 10:00~17:00 入場:来場事前登録制    ※入場にはオンラインでの登録が必要です。    ※来場事前登録で無料でご参加いただけます。 会場:幕張メッセ ブース:キーデバイスエリア K054 出展内容:トモグラフィ型触覚センサ『Tomographicsense』のご紹介      ユーザインターフェイスを体験できる実証モデル展示 東京大学が開発したtomographicsenseの利点は、様々な形のセンサを様々な特性で設計できる点にあります。 これまで、指先に装着可能な小型デバイスによる触感データの取得だけでなく、近接や温度の計測などの可能性を明らかにしてきました。 私たちホロンクリエイトは既成概念に囚われず常に新しい研究やその機関との連携を取りデザインラボラトリーとして機能していこうと思います。今後の活躍と同時にCEATEC展示で皆様お会いし議論できることを楽しみにしております 。

【ものづくりAI/IoT展】出展のお知らせ

 2023年6月21日(水) ~ 6月23日(金)に東京ビッグサイトで開催されます 「第35回 日本ものづくりワールド」にて、ホロンクリエイトのグループ会社、 ホロンズ(株)の新たな取り組み「CorpexJV」の展示を行います。 皆様のご来場を、心よりお待ちしております。 ―――――――――――――――――――――――――――――― ◆◆ものづくりAI/IoT展 概要◆◆ ―――――――――――――――――――――――――――――― 開催期間:2023年6月21日(水) ~ 6月23日(金) 10時~18時(最終日17時まで) 入場方法:e招待券URLにアクセスしてQRコードをご提示ください。 ▼e招待券URL▼ https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp/visit/e-ticket-ex/aiotex.org-280cf07a-5551-42a1-9c4e-beac243566b6.html?co=ml_aiotex-t-59knwl ―――――――――――――――――――――――――――――― 場  所:東京ビッグサイト ホール名 : 東3ホール 小間番号 : 26-37 出展内容:パネル展示による「CorpexJV(コルペックスJV)」のご紹介 ものづくりAI/IoT展サイト:https://www.manufacturing-world.jp/tokyo/ja-jp/about/aiotex.html ―――――――――――――――――――――――――――――― 当日は、開発の為のMVP(Minimum Viable Product)による設計・評価・生産の支援などの趣旨についてパネル展示させていただきます。 [ものづくりAI/IoT展とは?] IoTプラットフォーム、AIソリューション、セキュリティ、通信機器など製造業向けIoT・AIソリューションが出展する展示会です。 製造業の製造、生産技術、品質、設計、開発、情報システム部門のユーザーが多数来場し、出展企業と活発な商談を行っています。

「電子機器トータルソリューション展2023」のお知らせ

 2023年5月31日(水) ~ 6月2日(金)に東京ビックサイトで開催されます「電子機器トータルソリューション展2023」にて、 ダイナコムウェア株式会社様ブース内に「デザインラボ」として、組込みGUI開発ツール「storyboard」+プロトタイプツール「HOTMOCK-R」のデモ展示を行います。 ぜひお立ち寄りください。 「storyboard」について 「HOTMOCK-R」について 株式会社ホロンクリエイトは、より良い体験を想像し様々な方法を駆使し社会実装できるデザイン研究所です。 PoCの現場からの社会実装、近年のスマートフォンにみられるUI/UXの変化など製品開発には様々な課題があります。 我々は長年の多くの実績とモチベーション、新しい手法で現実的かつ挑戦的な取り組みをサポートいたします。 今回の展示では、フォントの多言語ソリューション・プロバイダーであるダイナコムウェア株式会社様のご厚意により、 弊社の業務についてご紹介する機会をいただき、弊社が行っているデザイン研究・開発業務に関する展示を行います。 ◆展示会 概要 展示会詳細: https://www.jpcashow.com/show2023/index.html 会期:2023年5月31日(水) ~ 6月2日(金) 入場:来場事前登録制    ※入場にはオンラインでの登録が必要です。 場所:東京ビックサイト 小間番号 : 4G-11 出展展示会 : Edge Computing 2023        4ホール        『 ダイナコムウェア株式会社様ブース内 』 出展内容:機器とパネル展示による弊社業務のご紹介 株式会社ホロンクリエイトは、良い医療体験を想像し実装するデザイン研究所です。 PoCの現場からの社会実装、医療に関する基準や制度、スマートフォンにみられるUIの変化、医療開発には様々な課題があります。 我々は長年の多くの実績とモチベーション、新しい手法で現実的で挑戦的な取り組みをサポートいたします。 今回の展示では、フォントの多言語ソリューション・プロバイダーであるダイナコムウェア株式会社様のご厚意により、弊社の業務についてご紹介する機会をいただき、弊社が行っているデザイン研究・開発業務に関する展示を行います。 協力: ダイナコムウェア株式会社